SPI 3D : sécuriser la sérigraphie avant placement
Mesures 3D du dépôt
La SPI mesure notamment volume, hauteur, surface et position du dépôt. Ces données permettent de détecter manque, excès, décalage ou variations répétitives liées au pochoir, à la raclette ou aux paramètres de sérigraphie.
Intérêt pour BGA, QFN et pas fins
Lorsque les apertures sont petites et les marges process réduites, une dérive de pâte peut créer des défauts difficiles à corriger après refusion. La SPI permet d’intervenir plus tôt.
Boucle process
Les données SPI peuvent être exploitées pour suivre les tendances, comparer des impressions et ajuster le process. L’objectif est de prévenir le défaut plutôt que de le détecter uniquement en fin de ligne.
Critères de choix
Dimensions PCB, cadence, résolution, répétabilité, facilité de programmation et intégration MES ou ligne sont les principaux critères à analyser.
Questions fréquentes
La SPI remplace-t-elle l’AOI ?
Non. La SPI contrôle la pâte avant placement ; l’AOI contrôle surtout composants et soudures visibles plus tard dans le process.
La SPI est-elle utile en high-mix ?
Oui si les programmes sont gérés efficacement et si la stabilité de la sérigraphie est critique.
Quels défauts peut-elle prévenir ?
Elle aide notamment à prévenir défauts liés au manque ou excès de pâte, décalage et variations de dépôt.