Soudage laser et reprise BGA : quand utiliser ces technologies
Pourquoi utiliser le laser
Le laser permet de concentrer l’énergie sur une zone limitée. Il peut être pertinent pour certaines applications sensibles à la chaleur ou nécessitant une grande précision.
Reprise BGA et composants complexes
La reprise BGA exige un contrôle précis de la température, du préchauffage, du positionnement et du profil thermique pour limiter les dommages sur le PCB.
Répétabilité et documentation process
Pour industrialiser une reprise, il est important de documenter les paramètres, le profil, les temps de cycle et les critères de contrôle.
Quand automatiser
L’automatisation devient intéressante lorsque le volume ou la répétitivité justifient une solution plus intégrée qu’une station opérateur.
Normes & référentiels à connaître
Les principales normes, standards et référentiels associés au secteur sont résumés ci-dessous afin de relier le besoin opérationnel à un cadre qualité, sécurité ou process reconnu.
Base de référence pour les exigences d’assemblage et de qualité du brasage.
Référentiel d’acceptabilité pour juger le résultat des opérations de reprise et de brasage.
Documents très connus pour la retouche, la modification et la réparation des assemblages électroniques.
Pertinent pour la logique de profil thermique et de maîtrise des paramètres lors des opérations sensibles.
Questions fréquentes
Le laser remplace-t-il toutes les méthodes de soudage ?
Non. Il complète les procédés classiques selon l’application.
Quelle marque TEKNIS couvre ce domaine ?
Quick et ATTEN proposent différentes solutions de soudage et de reprise selon les besoins.
Quels critères regarder ?
Taille du composant, accessibilité, sensibilité thermique, volume et niveau de répétabilité.