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Guide métier · TEKNIS

Inspection AOI 3D, SPI 3D et X-Ray / AXI pour sécuriser la qualité électronique.

SPI, AOI et X-Ray/AXI ne contrôlent pas la même étape. Une stratégie cohérente permet de détecter plus tôt les défauts de pâte à braser, de placement, de soudure et les défauts cachés sous BGA ou QFN.

Ce que vous allez apprendre

Cette page présente les fondamentaux du métier, les points critiques du process et les solutions associées afin de faciliter le choix d’un équipement ou d’un consommable.

ObjectifDétecter rapidement les défauts et réduire les coûts de non-qualité.
TechnologiesSPI pour la pâte à braser, AOI pour l’aspect optique, AXI pour l’inspection sous composants cachés.
BénéficesMoins de retouches, meilleure capabilité process, meilleure traçabilité.
Solutions liéesSeamark, PTI et solutions de test TEKNIS.

Inspection AOI, SPI, AXI : comment sécuriser la qualité électronique

Pourquoi inspecter ?

L’inspection sert à détecter les dérives avant qu’elles ne deviennent du rebut ou un défaut client. En ligne SMT, la combinaison SPI + AOI + X-Ray/AXI permet de couvrir le dépôt de pâte, le placement, les joints visibles et les défauts cachés, tout en générant des données utiles pour le pilotage process.

SPI : première barrière qualité

La SPI 3D mesure le volume, la hauteur, la surface et la position du dépôt de pâte à braser après sérigraphie. Elle est particulièrement utile pour les pas fins, QFN, BGA et procédés où une petite dérive d’impression peut créer des défauts coûteux en aval.

AOI et AXI : comment choisir ?

L’AOI 2D/3D contrôle principalement la présence, la polarité, le placement et les soudures visibles. L’AXI ou inspection X-Ray complète ce contrôle lorsque les joints sont cachés, notamment sous BGA, QFN, LGA ou composants traversants complexes. Le choix dépend du produit, du niveau de risque et du débit attendu.

Mettre en place une stratégie d’inspection

Une stratégie d’inspection efficace définit où contrôler, quels défauts sont critiques, le niveau de faux appels acceptable et comment exploiter les données. Le but n’est pas seulement de trier les cartes, mais de fermer la boucle avec la sérigraphie, le placement et la refusion.

Normes & référentiels à connaître

Les principales normes, standards et référentiels associés au secteur sont résumés ci-dessous afin de relier le besoin opérationnel à un cadre qualité, sécurité ou process reconnu.

IPC-A-610

Base d’acceptation des défauts ou non-conformités observés lors de l’inspection optique ou radioscopique.

IPC-7912

Référentiel d’indicateurs et d’analyse de performance process souvent exploité pour améliorer l’efficacité du contrôle et la qualité.

IPC-9261

Série de documents associée au test et à la couverture de test des cartes électroniques, utile pour relier inspection et validation.

J-STD-001

Donne le cadre des exigences d’assemblage auxquelles l’inspection vient se référer.

À retenir : les normes doivent toujours être vérifiées selon l’édition applicable, le produit, le marché et les exigences contractuelles du client.

Questions fréquentes

AOI ou AXI : laquelle choisir ?

L’AOI convient à la majorité des contrôles visibles. L’AXI est complémentaire lorsque des composants cachés ou des soudures internes doivent être sécurisés.

La SPI est-elle obligatoire ?

Elle devient fortement recommandée lorsque la qualité du dépôt de pâte conditionne la stabilité du process.

Quelles marques TEKNIS couvrent ce besoin ?

Seamark pour AOI / SPI / AXI et PTI pour les équipements de test selon les applications.

Un projet sur ce sujet ?

TEKNIS peut vous accompagner pour identifier l’équipement, le consommable ou la solution process la plus adaptée, en France comme au Maroc.