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Guide métier · TEKNIS

Inspection AOI / SPI / AXI : du contrôle au pilotage qualité.

L’inspection ne sert pas seulement à trier les défauts. Bien utilisée, elle devient un outil d’amélioration continue, de réduction des retouches et de sécurisation client. Cette page explique comment bâtir une stratégie d’inspection cohérente.

Ce que vous allez apprendre

Cette page présente les fondamentaux du métier, les points critiques du process et les solutions associées afin de faciliter le choix d’un équipement ou d’un consommable.

ObjectifDétecter rapidement les défauts et réduire les coûts de non-qualité.
TechnologiesSPI pour la pâte à braser, AOI pour l’aspect optique, AXI pour l’inspection sous composants cachés.
BénéficesMoins de retouches, meilleure capabilité process, meilleure traçabilité.
Solutions liéesSeamark, PTI et solutions de test TEKNIS.

Inspection AOI, SPI, AXI : comment sécuriser la qualité électronique

Pourquoi inspecter ?

Une carte non conforme découverte trop tard coûte beaucoup plus cher qu’un défaut détecté au bon endroit dans la ligne. L’inspection permet de localiser la source d’écart, de corriger le process plus tôt et de réduire l’impact sur les délais, la qualité et la satisfaction client.

SPI : première barrière qualité

La SPI contrôle le volume, la surface, la hauteur et la position du dépôt de pâte. Elle est particulièrement utile avant le placement car elle permet de corriger rapidement les problèmes de pochoir, de raclette, de nettoyage ou de paramétrage d’impression.

AOI et AXI : comment choisir ?

L’AOI détecte efficacement les défauts visibles : manque composant, polarité, décalage, pont de soudure, levée de patte ou sérigraphie incorrecte. L’AXI devient intéressante pour les boîtiers cachés, BGA, QFN denses et défauts invisibles optiquement. Le choix dépend du niveau de criticité, du type de produit et du budget.

Mettre en place une stratégie d’inspection

Une stratégie performante repose sur des bibliothèques stables, des critères d’acceptation clairs, une gestion des faux rejets, des boucles de retour vers les opérateurs et un suivi régulier des défauts dominants. L’objectif n’est pas de créer plus d’alarmes, mais de piloter le process.

Normes & référentiels à connaître

Les principales normes, standards et référentiels associés au secteur sont résumés ci-dessous afin de relier le besoin opérationnel à un cadre qualité, sécurité ou process reconnu.

IPC-A-610

Base d’acceptation des défauts ou non-conformités observés lors de l’inspection optique ou radioscopique.

IPC-7912

Référentiel d’indicateurs et d’analyse de performance process souvent exploité pour améliorer l’efficacité du contrôle et la qualité.

IPC-9261

Série de documents associée au test et à la couverture de test des cartes électroniques, utile pour relier inspection et validation.

J-STD-001

Donne le cadre des exigences d’assemblage auxquelles l’inspection vient se référer.

À retenir : les normes doivent toujours être vérifiées selon l’édition applicable, le produit, le marché et les exigences contractuelles du client.

Questions fréquentes

AOI ou AXI : laquelle choisir ?

L’AOI convient à la majorité des contrôles visibles. L’AXI est complémentaire lorsque des composants cachés ou des soudures internes doivent être sécurisés.

La SPI est-elle obligatoire ?

Elle devient fortement recommandée lorsque la qualité du dépôt de pâte conditionne la stabilité du process.

Quelles marques TEKNIS couvrent ce besoin ?

Seamark pour AOI / SPI / AXI et PTI pour les équipements de test selon les applications.

Un projet sur ce sujet ?

TEKNIS peut vous accompagner pour identifier l’équipement, le consommable ou la solution process la plus adaptée, en France comme au Maroc.