Quand utiliser l’inspection X-Ray en électronique
Défauts cachés
L’imagerie X-Ray peut mettre en évidence ponts, billes manquantes, défauts de mouillage, vides et anomalies de géométrie dans les zones inaccessibles à l’inspection optique.
BGA, QFN et composants complexes
Les boîtiers à connexions inférieures nécessitent souvent une technologie complémentaire à l’AOI. Le X-Ray permet d’évaluer l’assemblage sans détruire la carte.
2D, 2.5D ou inspection automatisée
Le niveau d’automatisation dépend du volume, de la variété produit et des critères de contrôle. Pour des séries importantes, l’AXI peut standardiser le contrôle et la traçabilité.
Complémentarité AOI / AXI
Une stratégie robuste utilise chaque technologie là où elle apporte le plus de valeur : SPI pour la pâte, AOI pour les défauts visibles et X-Ray/AXI pour les défauts cachés.
Quand utiliser l’inspection X-Ray ?
L’inspection X-Ray complète l’AOI lorsque les joints ou défauts sont cachés : BGA, QFN, composants à terminaisons inférieures, vides de brasage, ponts et anomalies internes. Le choix AOI, SPI, AXI/X-Ray, ICT ou FCT dépend du défaut recherché et du moment où il doit être détecté dans le process.
Questions fréquentes
Le X-Ray endommage-t-il les cartes ?
L’inspection industrielle est conçue pour le contrôle non destructif, dans le respect des paramètres et procédures de l’équipement.
Peut-on mesurer les voids ?
Selon la solution et le logiciel, l’analyse des vides dans les joints peut faire partie des fonctions disponibles.
AOI et X-Ray sont-ils concurrents ?
Non, ils sont complémentaires car ils n’observent pas les mêmes défauts.