Inspection électronique au Maroc : choisir la bonne technologie
SPI pour la pâte à braser
Le SPI intervient après sérigraphie pour mesurer le dépôt et identifier rapidement les dérives de pâte.
AOI pour les défauts visibles
L’AOI contrôle composants, polarités, placement et soudures visibles selon les critères définis par le programme.
X-Ray pour BGA et QFN
L’inspection X-Ray complète l’AOI lorsque les joints sont cachés ou que la structure interne doit être analysée.
Intégration ligne et qualité
La solution doit être dimensionnée selon le mix produit, la cadence, les exigences qualité et l’exploitation des données.
Questions fréquentes
Quelle technologie pour un BGA ?
Le X-Ray est généralement la technologie complémentaire la plus adaptée pour visualiser les joints cachés.
Une SPI est-elle nécessaire sur toutes les lignes ?
Cela dépend du risque process, des composants, de la stabilité d’impression et des objectifs qualité.
Peut-on organiser une étude au Maroc ?
Oui, TEKNIS Maroc peut cadrer le besoin et coordonner la sélection de la solution.