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FAQ technique

FAQ SMT, CMS, sérigraphie & brasage

Des réponses courtes et utiles aux questions posées par les techniciens, responsables méthodes, qualité, maintenance et achats.

Questions fréquentes

Quelle différence entre SMT et CMS ?

SMT désigne la technologie de montage en surface ; CMS désigne les composants montés en surface. Les deux termes sont souvent utilisés ensemble.

Quelle épaisseur de pochoir choisir en SMT ?

Elle dépend des composants, ouvertures, volumes de pâte et contraintes fine-pitch. IPC-7525 est un référentiel utile.

Pourquoi utiliser une SPI ?

Pour mesurer le dépôt de pâte avant placement et détecter rapidement un problème de volume, hauteur ou position.

Quelle différence entre pâte T4 et T5 ?

La classe de poudre influence notamment la granulométrie et la capacité d’impression des ouvertures fines.

Comment réduire les ponts de soudure ?

Analyser impression, volume de pâte, placement, profil thermique, design pads/pochoir et consommable.

Qu’est-ce qu’un profil de refusion ?

L’évolution de température vécue par l’assemblage pendant la refusion.

Quand utiliser une raclette Permalex ?

Lorsqu’on recherche une impression stable et répétable avec une technologie de raclette adaptée.

No-clean signifie-t-il ne jamais nettoyer ?

Non. Cela dépend du produit, du résidu, des étapes suivantes et des exigences client.

Pourquoi stocker correctement la pâte à braser ?

Pour préserver ses propriétés et limiter les variations process.

Vague ou brasage sélectif ?

Le choix dépend du volume, de la densité traversante, de la flexibilité et des contraintes thermiques.